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SiMa.ai为生成边缘人工智能平台融资7000万美元
发布时间:2024-04-26 发布者:域风网

SiMa.ai为生成边缘人工智能平台融资7000万美元


以软件为中心的嵌入式边缘机器学习片上系统公司 SiMa.ai 已获得 7000 万美元的额外融资,由 Maverick Capital 领投,Point72 和 Jericho 以及现有投资者 Amplify Partners、Dell Technologies Capital、Lip-Bu Tan 等跟投。


SiMa.ai将利用迄今为止筹集到的2.7亿美元资金,继续利用其第一代机器学习片上系统(MLSoC)满足客户对边缘人工智能/ML的需求,同时加快交付第二代MLSoC,并于2025年第一季度发布。


随着第二代 MLSoC 的发布,SiMa.ai 将为所有边缘人工智能推出一个以软件为中心的平台。SiMa.ai 的 "适用于所有边缘人工智能的平台 "可随着客户的人工智能/ML 发展历程(从计算机视觉到变压器再到多模态生成式人工智能)进行扩展。


生成式人工智能的迅速普及正在简化我们与人工智能/移动终端的交互方式,即通过多模态输入,如文本到语音、文本到图像、语音到文本、语音到图像、音频到图像、图像到图像和图像到视频。机器人、无人机、诊断机器、自动驾驶汽车等边缘设备必须具备处理这种协作性更强的新界面的能力。第一代 SiMa.ai MLSoC 为以视觉为中心的边缘推理提供了业界领先的性能和效率。未来几代产品将以更高的性能和能效为客户偏好的任何模式提供动力并进行处理。SiMa.ai 的 MLSoC 设计独特,可帮助客户利用生成式人工智能向边缘转移所带来的机遇,其独特的软硬件融合可在硅架构上处理任何规模或类型的模型。


"人工智能--尤其是生成式人工智能的迅速崛起--正在从根本上重塑人类与机器的合作方式。SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee表示:"我们的客户有望从为其边缘设备提供视觉、听觉和语音功能中获益,而这正是我们下一代MLSoC的设计目标。"我们凭借第一代 MLSoC 确立了无可争议的技术领先地位,在这种势头下,我们也认识到迫切需要为客户提供一个以软件为中心的平台,支持从计算机视觉到 GenAI 的所有模式。为此,我们正在加快我们的执行能力,并通过加入 Maverick Capital、Point72 和其他公司进一步加强我们的投资者基础,我们将继续专注于为世界所依赖的边缘技术提供动力。


Maverick Capital 高级 MD 安德鲁-霍曼(Andrew Homan)说: "生成式人工智能的计算强度推动了数据中心架构的范式转变。这一演变的下一阶段将是在边缘广泛采用人工智能。正如数据中心已经发生了革命性的变化一样,边缘计算领域也将发生彻底的变革。


"SiMa.ai拥有一流的团队、尖端的技术和强劲的发展势头,这三者缺一不可,使其成为客户实现这一结构性转变的关键合作伙伴。我们很高兴能与 SiMa.ai 携手抓住这个千载难逢的机遇。


SiMa.ai 最新一代的 MLSoC 在性能和能效方面始终保持着嵌入式边缘市场的领先地位,最近的 MLCommons® MLPerf Inference 基准(4.0)结果验证了这一点,SiMa.ai 在 Inference 4.0 封闭、边缘、功耗分部类别中脱颖而出。SiMa.ai在这些基准测试中取得了FPS/W的同类最佳成绩,这是MLSoC和Palette软件不断创新以优化端到端模型执行和性能的结果。有关Palette 1.2最新更新的详细信息,包括对C++的扩展支持和对Windows开发的支持,请阅读此处。 


MLSoC通过SiMa.ai专有的芯片和软件组合,可以适应任何框架、任何网络、任何模型或传感器,而且随着Gen 2的加入,还可以适应任何模式:音频、语音、文本、图像等。SiMa.ai 将在一个以软件为中心的平台上满足客户对计算机视觉、变压器和多模态生成式人工智能的所有需求。


利用一个平台实现所有边缘人工智能,SiMa.ai 客户将受益于通过多代 SiMa.ai MLSoC 提供的一系列高性能和功耗优化的人工智能/ML。有关 SiMa.ai 面向所有边缘人工智能的以软件为中心的平台的更多信息,请阅读《SiMa.ai 的下一章》: SiMa.ai 博客上的 "SiMa.ai 的下一章:面向所有边缘人工智能的单一平台"。


第二代 SiMa.ai MLSoC 包括 Arm、Synopsys(纳斯达克股票代码:SNPS)和台积电的创新技术,特别是:


  • Arm® Cortex®-A CPU 是 SiMa.ai 用于整体应用开发的异构计算平台的关键组件。Arm 庞大而多样化的软件合作伙伴生态系统进一步扩大了 SiMa.ai 与专业用例客户的联系。
  • Synopsys EV74 嵌入式视觉处理器,可在单芯片上实现计算机视觉应用中的关键前后处理。Synopsys 的全栈人工智能驱动 EDA 套件和 ZeBu 仿真系统进一步加快了 MLSoC 的设计、验证和软件升级。
  • 台积电的 N6 技术为 MLSoC 客户提供了进一步的性能和功耗优化。


Arm公司高级副总裁兼物联网业务线总经理Paul Williamson表示: "随着边缘人工智能规模的扩大,生态系统正在应对软件复杂性的增加和对人工智能性能日益增长的需求,并将Arm作为从云到边缘的首选计算平台。


"看到 SiMa.ai 等合作伙伴在这一领域的持续创新令人兴奋,我们期待着在 Arm 上构建边缘人工智能未来的过程中继续合作。"


Synopsys 系统设计部总经理 Ravi Subramanian 表示: "Synopsys庆祝SiMa.ai的成功,该公司将继续推动嵌入式边缘AI/ML计算的发展。


"我们与SiMa.ai在Synopsys的全栈AI驱动EDA套件、包括Synopsys ARC EV视觉处理器在内的广泛IP产品组合以及硬件辅助验证解决方案方面开展了密切合作,这使得SiMa.ai在硅片方面取得了一次通过的成功,并加速了其高性能、高能效AI设计的开发。"


台积电北美业务发展执行副总裁 Sajiv Dalal 表示: "SiMa.ai的第一代MLSoC在硅片上的首次成功标志着我们合作关系的一个重要里程碑,它提供了一个具有业界领先性能和效率的嵌入式边缘ML平台。我们致力于支持像SiMa.ai这样的创新者,利用我们最先进的技术实现差异化的解决方案,满足人工智能领域快速发展的需求。"

文章相关标签: 人工智能 边缘计算
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