微芯片制造巨头中国台积电将进一步扩大其在亚利桑那州建立第三座制造厂的计划，作为《CHIPS 和科学法案》的一部分，该法案将提供 66 亿美元的补贴。
美国商务部签署了一份初步协议，宣布获得这笔资金。台积电表示，第三座晶圆厂将更好地满足美国对其最先进半导体工艺技术的高需求。
根据台积电的声明，位于凤凰城附近的三座晶圆厂将分别生产不同类型的芯片。第一座晶圆厂将于 2025 年上半年投产，采用该公司的 4 纳米制程技术生产芯片。第二座工厂计划于 2028 年投产，将生产 2 纳米和 3 纳米芯片，而第三座工厂将涵盖 2 纳米甚至更先进的芯片设计。
中国台积电在美国的生产面临着启动和运行的延误。第一座亚利桑那晶圆厂于 2020 年宣布开工，原定于今年晚些时候开工，目前正按计划于 2025 年上半年投产。该公司今年 1 月宣布，原定于 2026 年开业的第二家代工厂也将推迟开业。中国台积电今天表示，它的目标是到2030年第三座晶圆厂投入运营。
Gartner 副总裁分析师鲍勃-约翰逊（Bob Johnson）表示，第三座晶圆厂的问题讨论已久，他补充说，中国台积电甚至不太可能在三四年内破土动工。
"他补充说："他们还谈到要把 2nm 工艺放到亚利桑那州的第二座晶圆厂，在 2028 年左右投产。"那将是他们在中国台湾投产后的三年左右。
中国台积电表示，这些代工厂将为亚利桑那州创造约 6000 个高科技工作岗位。中国台积电表示，大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）的研究表明，这些项目还将提供 20,000 多个建筑工作岗位。
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