台积电（TSMC）、罗伯特-博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）将合作成立一家新公司--欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国开设一家近 110 亿美元的芯片制造工厂。
根据本周二发表的一份声明，ESMC（欧洲半导体制造公司）将致力于为汽车和工业领域提供必要的芯片。计划中的工厂将位于德累斯顿，每月可生产 4 万片 300 毫米硅晶圆，根据具体设计，每片晶圆可生产数百个芯片。
该工厂将采用台积电的 28/22nm 平面 CMOS 技术生产较大的半导体节点，以及 16/12 FinFET 工艺生产较小的半导体节点。CMOS 是互补金属氧化物半导体的缩写，是一种更古老、更成熟的制造技术，而 FinFET（即鳍式场效应晶体管）则能生产更快、更先进的处理器。
两家公司表示，他们预计新工厂将创造 2,000 个新的高科技工作岗位。新厂将于 2024 年下半年开工，2027 年投产。
台积电将拥有该公司的绝大部分股权（70%），其他三家公司各持有 10% 的股权。公司的初始资金将来自四家出资公司的借款，以及欧盟和德国政府的 "大力支持"。目前还不清楚《欧盟芯片法案》的资金是否会注入该项目，也无法立即联系到创始公司的代表。
中美贸易战引发西方国家芯片制造热潮
由于中美贸易战给硅片进口带来了问题，目前大部分硅片来自东亚，因此包括欧盟及其成员国在内的西方国家政府都在加紧提高本国的半导体生产能力。
麦肯锡今年 1 月发布的一份报告显示，由于贸易战的影响，仅美国的半导体代工项目就投入了 2,230 亿至 2,600 亿美元。台积电在亚利桑那州的硅工厂已经破土动工。
台积电董事长马克-刘（Mark Liu）本月早些时候告诉《纽约时报》，将芯片代工厂设在西部的决定可以追溯到2018年。
"他对《纽约时报》说："我想也许是时候让台积电走向全球了，因为我知道我们的技术在今天是领先的，但未来呢？
该公司在德累斯顿工厂的合作伙伴强调了新生产设施的启用将给欧盟供应链带来的好处。
"罗伯特-博世董事会主席斯特凡-哈同（Stefan Hartung）在声明中说："除了不断扩大我们自己的生产设施，我们还通过与合作伙伴的密切合作，进一步确保我们作为汽车供应商的供应链安全。
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