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  • ECL将建造模块化氢动力数据中心 2023-08-15

    ECL 公司宣布,这将是世界上首个以氢为主要能源的模块化、可持续、离网数据中心,有望实现碳中和性能和 99.9999% 的正常运行时间。模块化数据中心的设计就像搭积木一样,允许公司从小规模开始,随着容量需求的增加而增长。ECL数据中心将以1兆瓦为单位。ECL的数据中心即服务(data-center-......

  • 红帽竞争对手组建开放企业Linux协会 2023-08-15

    今年夏天早些时候,红帽公司对其使用条款进行了修改,使得访问其源代码变得更加困难,在此之后,红帽公司的三个主要企业Linux竞争对手正联合起来,创建一个基于红帽软件的替代方案。甲骨文、SUSE和CIQ在周四发表的一份联合声明中说,新成立的开放企业Linux协会将通过提供源代码的免费访问,"鼓励开发 "......

  • 英伟达推出全新GPU和开发软件 2023-08-15

    为了巩固其作为支持生成式人工智能工作负载的芯片全球主导供应商的地位,Nvidia 在本周于洛杉矶举行的 SIGGRAPH 大会上发布了新的 GPU 和服务器以及一系列新的软件产品。在硬件方面,Nvidia 发布了全新的服务器产品线 OVX 系列。该服务器系列最多可使用 8 个公司的 L40S GPU......

  • 戴尔发布生成式人工智能解决方案 2023-08-11

    戴尔科技公司(Dell Technologies)是最新一家加入生成式人工智能行列的 IT 供应商,它推出了一系列新的人工智能产品,涵盖硬件、软件和服务阵容。今年 5 月,戴尔宣布了与英伟达(Nvidia)合作开发集成人工智能服务的计划。现在,这项服务已经通过名为 "戴尔新一代人工智能解决方案"(D......

  • 芯片制造商联手利用RISC-V对抗Arm 2023-08-11

    五家生产智能手机、汽车等半导体产品的公司宣布,它们将成立一家旨在推进开源 RISC-V 架构的公司,此举被广泛认为是为了减少对 Arm 授权技术的依赖。高通(Qualcomm)、罗伯特-博世(Robert Bosch)、英飞凌科技(Infineon Technologies)、恩智浦半导体(NXP ......

  • 台积电、恩智浦、英飞凌和博世联手打造德国芯片代工厂 2023-08-11

    台积电(TSMC)、罗伯特-博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)将合作成立一家新公司--欧洲半导体制造公司(ESMC),并在德国开设一家近 110 亿美元的芯片制造工厂。根据本周二发表的一份声明,ESMC(欧洲半导体制造公司)将致力于为汽车和工业领域提供必要......

  • FCC主席提议投资2亿美元促进K-12网络安全 2023-07-19

    美国联邦通信委员会主席罗森沃塞尔提出了一项计划,拟投资2亿美元,旨在增强学校和图书馆网络的网络安全性。这项为期三年的试点计划是罗森沃塞尔最近推出的“不受限制地学习”(Learn Without Limits)计划的一部分,该计划旨在现代化1996年创立的E-rate计划,以帮助学校和图书馆获得基本的......

  • UKG同意支付高达600万美元的和解金 2023-07-19

    UKG同意支付高达600万美元的和解金,以了结一宗与其Kronos Private Cloud服务遭受勒索软件攻击有关的集体诉讼。此次勒索软件攻击影响了多个UKG客户,包括特斯拉、百事可乐、全食超市和纽约市大都会交通局,使一些客户无法处理工资单。一些UKG客户的员工提起了一系列集体诉讼,包括一组在勒......

  • 内存价格可能已经触底 2023-07-18

    如果你一直在考虑为你的系统升级内存,现在也许是时候了。内存价格的长期下滑几乎已经停止,虽然这并不意味着价格会上涨,但很可能会在未来出现。在过去的六个月里,DRAM和NAND闪存制造商不得不忍受平均销售价格的严重下滑,这是内存销售典型周期性的一部分。但是,技术行业分析公司TrendForce的一份新报......

  • 微软涉足竞争激烈的安全服务边缘SSE领域 2023-07-18

    微软正在进入竞争激烈的安全服务边缘(SSE)领域,其软件包旨在保护其Windows和Azure客户以及其他基于云的企业资源。新软件是微软Entra身份和网络访问套件的一部分,它有两个新元素--Entra Internet Access和Entra Private Access--将控制和保护对基于云......

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